晶圆测试板及探针卡厂中华精测(6510)3日公告7月合併营收3.86亿元,较去年同期成长12.7%,并为单月营收歷史次高。由于美系手机大厂追加下单,大陆华为海思的应用处理器相关急单涌入,加上高通及联发科等5G手机晶片探针卡需求急升温,法人看好精测第三季合併营收将较上季成长二位数百分比并创下歷史新高。

精测公告7月合併营收3.86亿元,与6月的3.61亿元相较成长6.8%,与去年同期的3.42亿元相较成长12.7%,改写单月营收歷史次高纪录。累计今年前七个月合併营收达23.43亿元,与去年同期的16.19亿元相较成长44.7%,改写歷年同期歷史新高纪录。

精测表示,7月份全球经济情势仍受到新冠肺炎(COVID-19)疫情影响,然而精测积极布局探针卡(Probe Card)新市场及新客户,成效逐渐显现,再加精测内部执行全制程产能优化工程有成,藉此提升原有设备生产效率,有效增加产能,以满足近期客户强劲的拉货需求,而使精测各类产品皆呈现旺季表现,推升营收成长。

精测第三季产能利用率全线满载,第四季订单能见度高,对下半年营运展望乐观。法人表示,精测第三季受惠美国手机大厂追加应用处理器的探针卡测试载板订单,以及联发科、高通的5G手机晶片的晶圆测试板及探针卡、IC测试载板等订单持续涌入,营运抱持正向展望。

至于华为海思部分,由于晶圆代工厂在5月15日的华为禁令发布前已有先替华为海思先行投片7奈米及5奈米晶圆,相关晶圆会在120天宽限期内出货完毕。法人表示,精测一直是华为海思重要供应商,所以近期来自华为海思的急单强劲,亦成为第三季业绩成长主要动能。

以中长期来看,5G基地台及手机晶片下半年出货畅旺,而且华为明年将转向扩大对联发科採购5G手机晶片,加上高通与华为和解后,高阶手机晶片可望在获得美国商务部许可下出货予华为。随着两家5G手机晶片厂扩大对晶圆代工厂投片,法人看好精测将直接受惠,订单能见度已看到第四季。

法人预期精测8月及9月营收仍会有旺季表现,并可望看到单月营收创下歷史新高,第三季合併营收亦将较上季成长达二位数百分比,有机会上看12亿元并创下歷史新高。第四季虽是传统淡季,但5G相关订单强劲可望维持淡季不淡表现。精测不评论法人预估财务数字。

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