国际半导体产业协会SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶,与台湾电子设备协会TEEIA理事长王作京,8月4日组团拜访工具机暨零组件公会理事长许文宪,三方就产业合作等相关议题进行三方讨论。

SEMI国际半导体产业协会成立50年,全球企业会员超过2,350家,个人会员更高达50万人,SEMI致力连结电子产业供应链平台、技术协调及拓展商机。

TEEIA台湾电子设备协会,会员超过225家,主要协助台湾半导体、显示器、光电、绿能、智慧制造与AI人工智慧、检(量)测、自动化与机器人等设备暨零组件相关厂商,建立产业关键技术能量及提高业者研发能力。

TMBA工具机暨零组件公会,拥有会员近800家厂商,TMBA专注在金属切削工具机、金属成型工具机以及其精密零组件产业,协助工具机产业升级,跨足工业4.0及智慧制造。

SEMI表示到2025年全球AI科技、先进驾驶辅助系统、智慧医疗以及工业物联网产业市场规模预估将高达1兆2,754亿,显示半导体需求将会越来越大,同时,半导体与电子设备也将充满庞大商机,SEMI、TEEIA与TMBA三方讨论藉由跨产业合作,将这股产业能量留在台湾。

TMBA理事长许文宪表示,SEMI在半导体产业推动规格化与标准化及产业整合,一直走在其他产业的前面,在面临全球产业键重组之际,SEMI经验将是工具机产业永续发展的最佳参考典范。

7月15日刚拜访TMBA的TEEIA理事长王作京,不到一个月的时间又再度拜访,表示希望能积极协助工具机与电子设备产业加速导入AI人工智慧与5G应用,深化制造业软硬整合,带动产业智慧化、数位转型与新创应用,同时希望政府善用三个公协会的会员厂商能量,带动设备产业跟上全球产业竞争发展的脚步,创造新产业新价值。

工具机暨零组件公会表示,未来将与SEMI、TEEIA,进行更密切的合作,包含产业讯息交流、会员互访与工厂参观、举办智慧制造议题研讨会与技术论坛,更不排除联合举办展览的可能性。

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