根据NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态调查报告中指出,台湾是世界最大的PCB制造区域,2019年总生产超过220亿美元,生产型态上,以多层硬板、软板、HDI板、IC载板为主,产品布局相对其它国家分散,同时台湾目前更是全球最重要IC载板制造国,领先韩、日、中。

报告提到,台湾拥有先进半导体产业的先天优势,面对竞争激烈的国际战局,台厂更需提早部署PCB先进技术,结合半导体产业优势之际也同时维持领先的竞争力。

载板厂南电(8046)就曾提出,除了日本生产一些高阶载板外,台湾生产比重还是比较大,而且材料供应链也跟随市场趋势开始在台湾建置产能,南电强调,因为台湾半导体产业链健康,生产供应链也在慢慢移动中,任何新产品交给台湾做绝对没问题。

载板旺盛也在设备厂掀起风潮,设备商志圣(2467)、均豪(5443)、均华(6640)日前筹组G2C联盟,锁定半导体产业高阶制程技术强攻。志圣表示,任何事都要有天时、地利、人和,天时就是现在是半导体世代,地利则是台湾半导体产业链先进且完整,人和是指台湾人才济济也都留在这,而载板与IC、半导体相关等后续制程连动性高,整握半导体商机必定是设备商要追求的转机。

钻针厂尖点(8021)指出,5G带动整体产业升级,5G需要的钻针,从镀膜、材料选择、到设计,技术门槛又更高,同时为因应旺盛需求,过去尖点只在上海厂有镀膜线,现在台湾厂也完成镀膜产能扩充。

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