英特尔29日宣布与8家台湾伙伴扩大合作,抢占物联网在内的边缘运算市场。英特尔亦推出多款物联网增强型处理器,包括第11代Intel Core处理器、Intel Atom x6000E系列处理器、以及Intel Pentium及Celeron N与J系列处理器等,凭藉强大的硬体和软体组合以及全球15,000个客户部署案例,要抢攻预期2024年时将达650亿美元的边缘运算装置晶片商机。

英特尔邀请8家台湾合作伙伴共同发表全新物联网等边缘运算装置,包括研华、凌华、研扬、神基、威强电、广积、新汉、利凌等。

英特尔业务行销暨公关事业群副总裁汪佳慧表示,2023年将会有高达70%的企业在边缘处理资料。包括第11代Intel Core处理器、Intel Atom x6000E系列等此次推出的处理器,代表了英特尔在增强物联网功能方面迈出最重要的一步,同时透过人工智慧(AI)和5G的进展,为这些功能奠定了基础。

英特尔亚太区物联网事业部资深业务开发总监李佩霙说,新一代处理器不仅在硅晶片硬体层面提升运算效能,OpenVINO软体平台更替边缘运算提供强大的动能。

英特尔透过最佳化与容器化的套件,支持感测、视觉、自动化和其他变革性的边缘应用,第11代的SuperFin制程改进和其他增强功能结合之下,在第11代Core i5上运行的OpenVINO可提供惊人的AI效能,在每项产品中都只在CPU上运行的情况下,每秒推理速度较第8代Core i5-8500处理器提高2倍。

第11代Core处理器专门锁定需要高速处理、电脑视觉和低延迟确定性运算的基本物联网应用进行强化。透过世代间的比较,它在单执行绪效能方面的提升可达到23%,在多执行绪效能方面则可提升19%,在绘图效能方面最高可为前一代产品的2.95倍,并且最多可输出4个4K视讯通道或2个8K通道。

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