华为宣布将出售旗下荣耀品牌,业界预期,荣耀与华为切割后将独立营运,可望避开华为禁令,确保持续採购美系产品。而已暂停出货两个月的相关晶片供应链,可望重启出货,其中光学指纹辨识IC厂神盾(6462)、驱动晶片厂敦泰(3545)利多有望来临。

未来荣耀将切割华为,法人指出,将可望由敦泰拿下多数触控面板感应晶片(TDDI)订单。神盾则将成为其手机指纹辨识IC供应商,营收进补可期。

神盾第三季营收18.52亿元,前十月营收55.64亿元,年减10.3%。法人指出,晶圆代工产能目前仍吃紧,成为出货瓶颈,且受产品组合调整影响,第三季毛利率减至43%,获利2.23亿元,季增31.6%、年减22.7%。每股盈余缴出高于第二季的3.2元,推升前三季每股盈余9.08元。

8吋晶圆代工吃紧,连带指纹辨识IC产业亦传出酝酿调涨报价。法人指出,若2021年晶圆代工厂持续价涨,神盾不排除亦将反映成本上涨,营收可望受惠。

敦泰近期捷报频传,超薄型光学产品顺利打入陆系手机厂供应链,近期可望小量出货,与陆厂分食5G手机市场大饼。法人指出,随着新冠疫情发展,民眾习惯戴口罩,指纹辨识需求增温,加上苹果下一代机种可望导入屏下指纹辨识功能,超薄式指纹辨识产品将获市场青睐。

敦泰主力产品TDDI 2019年出货量约1亿颗,法人预期,2020年出货量可达2.2~2.3亿颗,2021年则上看2.5亿颗,抢夺市占率龙头宝座。

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