大陆中芯国际恐被美国列入黑名单,法人认为,由于台湾晶圆代工厂2021年产能全面吃紧,长期在中芯投片量厂电源管理IC的高通出货恐将受限,联发科已争取力积电2021年大量电源管理IC产能,将有望藉此抢下更多5G市占,全年5G手机晶片出货量将有望倍数成长。

外媒报导指出,美国恐将对中国扩大贸易制裁,其中中芯国际可能将被列入黑名单当中。法人认为,若中芯国际被制裁,届时在中芯大量下单的高通、博通等IC设计厂出货将受到严重衝击。

法人指出,高通在中芯国际至少每年下单60万片的电源管理IC晶圆,几乎占了高通自己供给量的四成,若是中芯被美列黑名单,届时不论是晶圆设备及化学材料供给都将断炊,代表晶圆代工厂无法再度运作,高通也顿时失去大量电源管理IC货源,势必将影响到5G手机晶片出货。

供应链指出,电源管理IC由于制程问题,大多採用8吋晶圆产能生产,不过目前不论台积电、联电及世界先进的8吋晶圆代工产能全面吃紧,且即便加价也难以排入2021年上半年的产能,因此高通即便成功卡位台湾三大晶圆代工厂,产能也将少于过往水准。

事实上,由于进入到5G世代后,随着传输速度变快,讯号也容易受到干扰,为确保5G智慧手机收发讯号正常,因此在射频天线模组用量大幅增加,零组件增加情况下,手机功耗自然也会上升,因此电源管理IC用量也大幅增加。

法人指出,高通若是缺少搭配手机晶片一同出货的电源管理IC,手机晶片出货量也将因此减少,流失的市占率将有望由联发科抢下。据了解,联发科先前已经传出取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能,且2021年的电源管理IC晶圆出货量将有望比2020年翻倍成长。

在联发科拥有台积电、力积电等晶圆代工厂奥援情况下,产能已经较其他竞争对手还高,联发科将有机会藉此抢下大笔非苹阵营的市占率。

法人推估,以2021年5G智慧手机有望较2020年倍数成长至4亿部以上规模,加上中芯国际若又被列入黑名单状况下,联发科2021年5G智慧手机晶片出货量将有望上看1.3亿套左右水准,相较2020年的4,500万套成长近190%水准,届时业绩也可望持续高速成长。

#法人 #产能 #中芯国际 #出货 #中芯