IC设计厂敦泰(3545)2021年顺利扩大抢下三星面板AMOLED触控IC大单,预期出货量至少可望翻倍成长,且AMOLED驱动IC也传出成功联手天马、维信诺及京东方等陆系面板大厂。法人看好,敦泰2021年将可望受惠AMOLED商机持续成长,推动业绩更上一层楼。

敦泰2019年以触控IC切入三星面板AMOLED供应链,成为推动业绩成长一股动能,进入2021年后,敦泰将可望扩大供货给三星。供应链指出,届时敦泰AMOLED触控IC将有望从2020年全年的3,000万套,成长至2021年的8,000万~1亿套左右水准,成长幅度至少翻倍起跳。

不仅如此,敦泰目前在AMOLED驱动IC部分,开始积极与天马、维信诺及京东方等陆系面板厂展开合作,虽然目前仅少量出货。但法人指出,随着中国AMOLED面板良率不断提升,敦泰在2021年AMOLED驱动IC出货量将有望开始明显提升。

据了解,2020年智慧手机市场受到新冠肺炎影响旗舰及高阶5G智慧手机买气,加上力推5G渗透率提升,因此多数品牌改主打中阶机种,因此敦泰当前业绩成长主要以整合触控暨驱动IC出货为动能。

跨入2021年后,法人预期,届时高阶及旗舰版的5G智慧手机出货量将有望持续升温,加上4G智慧手机市场仍相当广大,因此AMOLED及IDC等两大产品线出货量有同步看增,敦泰业绩也可望再攀新高。

敦泰公告2020年前十月合併营收达107.72亿元、年成长45.8%,改写歷史同期新高。法人指出,敦泰2020年受惠于产能大增,加上5G智慧手机客户加大力道下单,推动敦泰驱动IC出货表现亮眼,连带让营运缴出亮眼成绩单,预期全年业绩将可望写下合併旭曜以来的新高表现。

至于在新产品布局上,敦泰正在与神盾积极开发整合IDC与指纹辨识的解决方案,最快在2021年有望开花结果,届时将可望开始量产出货,替两家公司带来新营运成长动能。

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