晶圆代工厂联电成功拿下高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)的成熟制程大单,加上德仪、意法半导体及索尼等国际IDM厂持续扩大下单。法人指出,联电2021年上半年产能已经全面满载,且订单能见度有望放眼到2021年第三季。

联电进入下半年后,产能全面吃紧且2021年已宣布涨价,不过全球IC设计大厂依旧努力卡位,希望能取得晶圆代工产能。供应链指出,高通、辉达自下半年以来便与联电洽谈取得产能事宜,此事终于在日前正式敲定,并预计将于2021年上半年起开始逐步量产出货,主要应用在28、40或55奈米等成熟制程,至于量产产品则大多为逻辑晶片及类比IC等。

不仅如此,长期与联电合作的德州仪器、意法半导体及索尼等国际IDM大厂,现也扩大对联电在2021年投片量。供应链认为,业者普遍对2021年终端需求抱持乐观展望,因此纷纷加大在联电的投片量。

从当前状况来看,联电2021年产能几乎被全球大厂及本土IC设计厂抢占,法人指出,联电2021年上半年产能已经全面满载,且订单能见度已经放眼到2021年第三季,加上晶圆代工价格全面涨价效益,届时联电营运将有望更上一层楼。

晶圆代工产能吃紧问题,已成为半导体产业界关注的焦点,且业界人士指出,产能一路从最先进的7奈米到成熟的0.13微米制程都成为全球IC设计厂及国际IDM大厂疯抢的产能,几乎是各种产能无一不缺,应用面举凡5G、消费性、PC/笔电及车用等皆有,才让晶圆代工产能满载,且有机会迎来涨价效益。

法人表示,其中又以8吋晶圆产能供给最为吃紧,原因在于电源管理IC市场需求量大幅增加,且当前缺货状况可能延续到2021年下半年,联电又是8吋晶圆的全球主要供应商之一,因此看好联电后续营运有望再衝新高。

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