成功开发指纹辨识晶片,协助客户独占市场;建立世界首座自动化生产封测工厂;成功量产三维系统封装技术,月产能10万片;建立世界首座全自动化覆晶封装工厂;开发先进封装标准架构平台,缩短客户设计成本;高智能晶片单月突破200K。

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