受到9月中旬美国制裁华为的衝击,全球供应链阵脚大乱,加上新冠肺炎疫情造成东南亚与欧洲制造业者暂时停产,导致全球晶片大缺货。大陆机构报告指出,受到消费产品需求喷发的影响,手机市场的晶片缺货潮预料将延续至2021年首季。

综合陆港媒体11日报导,当前全球智慧手机正面临晶片缺货情况,大陆知名调研机构中金发表最新报告表示,以在香港上市的大陆「苹概股」舜宇光学为例,舜宇在2020年11月相机模组出货较10月大幅下滑19%,显示晶片缺货已经开始影响到消费电子的终端销售。

中金表示,目前缺货的晶片主要是高通、联发科所生产的手机晶片或电源管理晶片,以及加工单价较低的显示驱动晶片、中高端安防晶片。市场人士指出,2020年疫情期间欧洲和东南亚的制造及组装厂暂时停产,加上下半年手机、汽车等行业晶片的需求高于预期,导致当前全球市场出现晶片供应瓶颈。

中金指出,2020年9月15日,美国政府对华为的晶片禁令正式生效,华为4G、5G手机晶片被断供。儘管12月初高通证实,已在4G等产品取得美方许可,但5G产品仍未获放行。但美国制裁已让华为业务大受影响,近期还不得不分拆旗下「荣耀」品牌,更导致全球供应链处于混乱状态。而且华为为了避免美方制裁后晶片供应出现状况,赶在美国禁令生效前大举下单备货,占用全球晶片制造厂大量产能,导致上游的高通等主要晶片供应商,在第四季出现明显不足情况。

另一方面,由于晶片缺货潮的蔓延,当前各家手机品牌业者危机感上升,均採取高安全库存以因应供给风险。以大陆业者来看,在华为遭美制裁被迫让出市占下,小米、OPPO、vivo等安卓(Android)品牌业者为争抢2021年的市场,正加大晶片採购,部分业者过度锁定产能更造成结构性缺货。

中金认为,手机晶片缺货将导致小米等品牌商,放缓手机生产和模组採购进度,对手机品牌和零组件产业链业者生产将造成负面影响,预计晶片缺货情况将延续至2021年第一季。

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