国际半导体产业协会(SEMI)15日于年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告,显示2020年全球原始设备制造商(OEM)半导体制造设备销售总额创下689亿美元的业界新高纪录,与2019年相较成长16%,其中,中国为全球第一大市场,台湾及韩国分别位居第二及第三。

SEMI表示,全球半导体设备市场的成长力道,预计在明后年持续走强,2021年将进一步来到719亿美元,2022年更将攀上761亿美元新高点,持续创下新高纪录。

法人看好资本支出概念股今年获利衝高后,明、后两年营运持续看旺,包括极紫外光(EUV)光罩盒(EUV Pod)供应商家登(3680)、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣(6196)、厂务工程业者汉唐(2404)及信纮科(6667)等直接受惠。再者,法人预期先进封装及湿制程相关设备厂弘塑(3131)、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎(3413)等设备业者明年营收及获利可望续创新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球半导体设备市场持续走强,除了同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动外,2021年和2022年也可望在5G和高效能运算(HPC)等应用需求支持下延续增长态势,SEMI看好全球市场在未来两年将有所成长。

这波扩张同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备(含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备)2020年将成长15%达到594亿美元,预计于2021年和2022年各有4%和6%的增长;而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门,拜先端技术大量投资所赐,今年支出出现双位数中段的成长幅度达300亿美元。NAND Flash制造设备支出则有30%的大幅增长并超过140亿美元,DRAM则有望在2021年和2022年成为带动成长的火车头。

以地区来看,中国、台湾、韩国都是2020年设备支出金额的领先集团。中国在晶圆代工和记忆体部门投资持续挹注下,今年将首次于整体半导体设备市场中跃居首位;韩国则在记忆体投资復甦和逻辑投资增加推波助澜之下,可望在2021年领先全球;台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资,设备支出依旧强劲。

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