2020年国内经济成长率不但明显优于全球,更是超乎原先市场预期,主计总处即上修至全年为2.54%,其中成长动能显然是扮演护国神山群角色的半导体业,不但台积电市值屡刷新高之外,其余各细项半导体行业龙头甚至二线厂商,业绩亦是呈现步步高升的走势,除反映美中科技战之下,台湾反而成为逆势左右逢源的角色外,新冠病毒肺炎疫情肆虐全球下,新常态也加速数位经济的发展,推升包括网通、远距工作与学习、家庭娱乐、无接触互动及商务、宅经济、虚拟体验等相关需求,此皆有利于台湾半导体业者的接单,特别是我国在防疫得宜,因而接获不少客户的下单;至于2021年主计总处预期国内经济成长率将来到3.83%,而台经院更预测有机会来到4.01%的高水准,当中除2020年基期相对较低的传统制造业、服务业将有机会自谷底攀扬之外,更重要的是半导体业依旧将领衔担纲最佳推手的角色。

以晶圆代工来说,先进制程与成熟制程将是景气推升的双主轴,前者则为台积电5奈米产能将持续倍增,2021年可较原先预期增加40~60%,同时5奈米强化版亦如期推出,主要是在于5G、高效能运算的需求不断增加,使得大客户包括Apple、AMD、Nvidia、Xilinx、联发科等持续向台积电下单,特别是未来Apple扩大推出Mac系列晶片并委由晶圆代工龙头业者代工、AMD伺服器晶片将採用台积电5奈米,另外Qualcomm排定採用台积电6奈米、Intel GPU有机会率先採用6奈米,也使得台积电先进制程产能持续达到满载的水位;同时制程技术蓝图也不断推进,如4奈米、3奈米将于2021年进行试产,并分别于2022年上半年、下半年量产,同时更将于2023年推出2.5奈米或称3奈米强化版、2024年推出2奈米,并导入GAA制程,一方面向客户宣示台积电技术稳扎稳打朝向实现迈进之外,另一方面也是以全系列完整制程来满足客户需求,避免Samsung有见缝插针的机会。

而在成熟制程方面,除12吋厂的28奈米制程订单不断涌进,产能利用率走高至六成以上之外,国内二线晶圆代工8吋厂的紧俏局面将一路延伸至2021年上半年,当然中芯国际遭到美方制裁的因素为其中之一,但8吋厂本身的供不应求则是根本原因,主要是车用市场与其他终端应用市场的回温,同时部分半导体元件用量在5G世代将较4G倍增,如5G智慧型手机的硅含量为过去的2.5倍,更何况2021年全球5G智慧型手机出货量有机会从2020年的1.75~2.25亿支上升至4.5~5.5亿支,因而连带使LCD驱动IC、类比IC、功率元件、CIS等成为推升8吋晶圆厂需求的主要产品,更何况全球8吋厂产能严重不足,在此情况下,价格除了2020年下半年的调涨外,2021年上半年有将启动新一轮的涨价。

以积体电路设计业而言,面对Qualcomm推出Snapdragon 888,尔后更将推出7系列、6系列,联发科也将赶在2021年农历春节前发表5G旗舰晶片,预料双强的新一波5G手机晶片大战即将开打,而联发科所拥有的有利因素将包括与台积电强强结盟,藉由台积电先进制程超高竞争力为其晶片打造最优化的效能,同时联发科仍可持续有来自于中国去美国化的东风可乘,而高性价比预料也能持续获得中国智慧型手机品牌业者的青睐。而在半导体封装及测试业部分,有鑑于日月投控的SiP封装竞争力强,加上晶圆代工产能不足的涨价效应延烧至半导体封测,使得2021年上半年LCD驱动IC封测、晶圆级封装、打线封装、先进封装等价格皆能有续涨的空间。

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