苹概股精材(3374)、精测(6510)两檔个股股价表现近期皆呈回檔,16日随大盘呈现反弹,惟股价开高走低,走势虎头蛇虎,精材终场小涨0.29%,收在171.5元。精测终场上涨1.08%,收751元。

观察三大法人动向,外资卖超精材1,343张,投信卖超102张,自营商买超188张,合计卖超1,257张,连续四日卖超。在精测部分,外资买超21张,投信买超11张,自营商也买超3张,合计买超35张。

法人指出,苹果供应链第四季拉货动能与后市续航力皆获看好,半导体后段测试、测试介面等业者营运受挹助,如测试介面龙头中华精测、台积电转投资封装厂精材等,将持续受惠于苹果新产品iPhone、MacBook等晶片测试需求扬升。

法人指出,由于今年苹果拉货时间较晚,供应链在第四季延续动能,呈现淡季不淡。就精材而言,为iPhone传感器衍射光学元件(DOE)元件供应商,且受惠于台积电下放测试业务,第三季营收大增,毛利率弹升至36.54%,单季EPS 2.2元,预估第四营运维持高檔,但目前的评价已属合理。

台积电转投资精材达41%,在台积电全力扶植之下,法人认为,未来台积电的外包订单,将是主要推升营收成长的主力,台积电将占晶圆级封测业务达60~70%。

至于精测,法人指出,该公司今年为iPhone A14处理器AP测试板供应商,也可能为M1供应商,不过,2021年将放弃iPhone A15订单,营收影响幅度在25~30%。儘管公司加速对CPU/GPU/FPGA认证,以弥补缺口,但CPU/GPU/FPGA测试板规格低于AP,对产品组合仍属不利,维持中立评等。

#法人 #测试介面 #iPhone #精测 #精材