根据集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年Q3全球前十大IC设计业者营收排名出炉。

受惠于苹果发表新机iPhone 12系列广受消费市场青睐,使高通5G数据机晶片(Modem)与无线射频晶片需求大幅上升,第三季的营收再度超越博通,跃升全球第一。

集邦科技指出,儘管苹果新机发表延迟,然2020年高通已回归苹果供应链,再加上终端客户因疫情而积极拉货,以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收,故高通以49.67亿美元营收、年成长37.6%,重新站回第一名。

位居第二的博通(Broadcom)第三季营收达46.26亿美元、年成长3.1%,摆脱连续六季的年衰退态势,主因在云端、无线与网通等应用的需求拉抬,同时博通也是苹果新机的晶片供应商之一,因此抵消了中美贸易摩擦带来的衝击。

第三名辉达(NVIDIA)营收持续受惠先前收购的网通晶片商迈伦(Mellanox)的挹注,年成长高达55.7%,成长幅度再度居冠。超微(AMD)则是在笔电、桌机、资料中心与家庭游戏机市场皆获得佳绩,推升其营收至28.01亿美元、年成长55.5%,成长幅度紧追辉达之后。

台湾IC设计厂部分,集邦科技表示,整体表现依然出色,联发科(2454)第三季合併营收年成长53.2%至33亿美元,维持排名第四。值得一提的是,由于客户积极拉货的情况下,瑞昱(2379)与联咏(3034)受惠于客户积极拉货,营收年成长皆超过40%,双双超越迈威尔(Marvell),分别拿下第七与第八名,其中瑞昱更紧追在赛灵思(Xilinx)之后,双方营收差距约700万美元。

整体而言,儘管中美贸易摩擦与疫情衝击,远距办公与教学仍持续带动资料中心、网通、笔电等产品需求上涨,再加上终端系统客户也担忧断链问题再次上演,故仍积极拉货。

展望2021年,分析师姚嘉洋认为,中美贸易摩擦与疫情发展存在变数,加上全球晶圆产能供给也严重不足,IC设计业者势必会适度涨价,以确保上游晶圆产能正常供给,综观来看,预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

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