根据市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846.52亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近10年高峰。

集邦预估各项终端产品包含智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将在2021年有2~9%的成长,除上述终端产品带动的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi 6布局会持续发酵,带动相关零组件拉货力道持续。集邦估2021年晶圆代工产值可望再创新高达896.88亿美元,年成长率达5.9%。

集邦指出,华为禁令后台积电5奈米产能多数被苹果包下,产能利用率约维持在九成,但台积电7奈米及三星晶圆代工7/5奈米等先进制程,分别受惠于高通、超微、联发科、辉达等强劲需求,产能维持满载且会持续到明年第二季。

为因应眾多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已积极扩建5奈米产能,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐导致两家大厂的5奈米产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年,集邦认为在迅速成长的HPC市场、以及英特尔加速委外生产的强劲需求带动下,先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

8吋晶圆代工产能现在仍是供不应求。集邦表示,8吋晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率,或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产,而5G时代的来临,电源管理IC在智慧型手机与基地台的需求都呈倍数增长,导致8吋产能供不应求,虽然部分产品已有逐步转往12吋厂生产的迹象,但短期内依然难以纾解8吋供给紧缺的状况。

集邦认为2021年下半年后,就算疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在,但在通讯世代交替下,5G及WiFi 6等基础建设将持续发酵,5G终端应用渗透率提升,都将持续推动晶圆代工厂产能利用率达九成,不至于出现利用率大幅滑落的情况。

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