产品有传统型、改良型、黑色系、刚性型、散热型等系列，厚度从1mil至9mil，用于电机／电子／电力及软性PCB之绝缘层、IC封装耐热薄膜、遮光膜、光吸收膜等，近年开发推出OLED柔性透明膜及5G适用的石墨散热片，陆续出货，研发实力惊艳市场。
达胜科技PI薄膜 绝缘又耐高温
达胜科技（7419）专注发展的聚酰亚胺薄膜（PI FILM）是一兼具良好的导热、绝缘与耐高温性能的高分子薄膜材料，产品具有较低的热膨胀系数、较高的刚性及绝佳的尺寸安定性，优异的物理，化学和电性特性，可应用于各项严苛的工作环境。
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