封测价格调涨 欣铨首季转旺

半导体测试厂欣铨（3264）公告2020年12月合併营收9.63亿元，第四季合併营收27.97亿元，同步创下歷史新高，全年合併营收96.75亿元，较2019年成长20.2％并改写新高纪录。

欣铨2021年第一季总部鼎兴厂二期进入量产，受惠于国际IDM厂及IC设计公司扩大释出晶圆测试及成品测试订单，法人看好第一季营运淡季转旺，营收规模可望与上季持平或小幅成长。

欣铨受惠于5G基地台建设需求，带动网通、射频、记忆体等测试订单持续增加，加上国际IDM厂2020年第四季大幅释出车用晶片测试代工订单，推升欣铨2020年12月合併营收月增3.4％达9.63亿元，较2019年同期成长34.3％，续创单月营收歷史新高。

欣铨2020年第四季合併营收季增10.8％达27.97亿元，与2019年第四季相较成长30.6％，并创下季度营收歷史新高。累计2020年合併营收96.75亿元，同步创下歷史新高，与2019年相较成长20.2％，表现优于预期。

由于新冠肺炎疫情全球蔓延，在家工作等远距商机持续升温，加上各国5G基础建设需求持续转强，欣铨2021年营运维持乐观展望。

法人表示，远距商机带动笔电及平板、WiFi网通装置、游戏机等销售畅旺，5G基地台建设需求呈现倍数增长，带动射频元件、功率半导体、网通及电脑晶片、NOR／NAND Flash的测试订单涌现，订单能见度已看到第二季底。

另外，车用晶片强劲需求在2020年第四季引爆，国际IDM厂积极争取晶圆代工厂及封测厂产能，欣铨直接受惠。法人指出，包括英飞凌、恩智浦、安森美、德州仪器等IDM大厂已大举释出车用晶片封测订单委外，欣铨接单畅旺且订单已排到第三季，现有测试产能已供不应求。

欣铨总部鼎兴厂二期厂房工程进度如期顺利进行，已于2020年6月初举行上梁典礼，6月中旬完成建物主体RC结构，预计于2021年第一季进入量产，以因应市场与业务发展需求。

法人看好欣铨新增测试产能开出，对第一季营收带来明显贡献，且随着封测大厂调升上半年封测价格，欣铨可望跟进，预估第一季营运淡季转旺，营收规模较上季持平或小幅成长，2021年营运可望逐季成长。