三星猛下单 联电28奈米满载

联电2020年下半年获三星的28奈米ISP晶圆代工订单，2021年三星持续追加下单，主要是看好5G智慧型手机的多镜头趋势，将带动CIS元件出货续强。三星近年来陆续将Line 11及Line 13等两条DRAM产线移转生产CIS元件，2020年至2021年加速Line 13的产能转换速度，且预计月产能最高可达12～13万片规模。

三星扩大CIS产能挑战日本索尼市场龙头地位，对于CIS元件逻辑层（Logic Layer）的ISP需求同步增加，三星2020年开始将ISP晶片委外代工，联电是主要合作伙伴。据业界消息，三星委由联电代工ISP晶片的月投片量约达4万片，2021年有意将月产能提高1.5万片至5.5万片规模，但因为晶圆代工产能吃紧，三星为了确保产能，有意投资机台设备并交予联电生产，双方已针对此一合作计画积极协商中。