面板驱动IC封装制程在2020年朝向塑胶基板薄膜覆晶(COP)发展,然而COP封装良率提升出现瓶颈,业者近期回头採用薄膜覆晶封装(COF)制程,带动COF基板需求明显回升。在供不应求情况下,韩国COF基板厂第一季涨价15~20%,国内颀邦及易华电可望跟进。

随着5G手机出货飙升带动OLED面板驱动IC出货持续放量,COP封装量能放大后,良率提升出现瓶颈。由于5G手机换机潮持续发酵,手机厂赶着出货,OLED面板驱动IC供不应求,业者基于生产成本及前置时间考量,2021年第一季回头採用COF封装制程,因此带动COF基板需求明显回升。

手机OLED面板驱动IC封装COF基板全球主要供应商,包括台湾的颀邦及易华电,以及韩国LG集团旗下LG Innotek及三星集团旗下Stemco等,过去两年当中因市况低迷没有任何扩产动作。随着近期大陆面板厂的OLED面板产能大量开出,COF基板需求急速拉升且供不应求,业界传出韩系供应商已调涨价格15~20%,预计颀邦及易华电将会跟进涨价。

颀邦2020年下半年受惠于调涨面板驱动IC封测价格,第四季合併营收季增6.7%达61.60亿元,较2019年同期成长17.2%,创下季度营收歷史新高,2020年合併营收222.75亿元,较2019年成长9.1%亦创歷史新高。法人预估上半年面板驱动IC封测及COF基板涨价效应带动,首季营收可望挑战与上季持平。

易华电2020年受到COF基板出货降温影响,第四季合併营收季减14.5%达6.08亿元,较2019年同期减少9.4%,2020年合併营收26.47亿元,与2019年相较减少12.3%。随着近期COF基板需求回升且跟进涨价,营运走出谷底,今年营运将逐季復甦。

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