晶圆代工龙头台积电赴美设厂计画已获投审会核准,预计今年于美国亚利桑那州动工兴建一座5奈米12吋晶圆厂,2024年开始量产。业界传出,台积电已对此展开内部罕见的大规模徵才计画,预计由台湾徵求有意愿赴美国厂工作的员工800~1,000人,且开出本薪加倍(需签约4年)、住房与汽车补助等优渥条件作为配套。

另外,由于台积电今年资本支出拉高至250~280亿美元,首座研发晶圆厂R1也将于今年落成,做为2奈米及更先进制程的研发基地,这厂已被业界称为台湾半导体业界技术最先进的「贝尔实验室」,加上台积电3奈米新厂Fab 18B正在赶工兴建,预期2022年下半年进入量产阶段,业界预期,台积电今年招募人才将超过去年的8,000人规模。

台积电已宣布将于美国亚利桑那州兴建且营运一座5奈米12吋晶圆厂,该厂将于2021年动工,于2024年开始量产,规画月产能为2万片晶圆,2021年至2029年在此专案上的支出约120亿美元,将直接在当地创造超过1,600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

据了解,台积电对内部展开徵才,预计由台湾招募800~1,000人赴美国厂工作,给予优惠条件包括本薪加倍,一次签约需签4年(未满4年离开则需退还多领的薪水),台积电会在美国提供房子与汽车的补助,以及在美国所有的健康保险等配套福利。不过由于目前尚在规划阶段,因此台积电不回应业界传言。

台积电今年加码在台投资,全年资本支出250~280亿美元创下歷史新高,并全面性启动新厂兴建工程,其中5奈米Fab 18A已完工并进入量产,3奈米Fab 18B、竹南及南科的先进封装厂等都在赶工兴建。同时,台积电竹科厂区正在兴建拥有两座研发晶圆厂的研发中心,预计首座R1厂会在2021年完工,做为2奈米及更先进制程的研发基地。

台积电去年扩大徵才8,000人,今年因新厂兴建工程顺利推进,业界传出台积电今年招募人才会超越去年8,000人,而且台积电已上调结构性薪资20%,将成为台湾科技业界最吸引人才加入的龙头大厂。台积电对此表示,目前还没有今年招募人才的具体数字,但不会比往年低。

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