5G趋势加上半导体领头,带动不少产业进入高速成长阶段,如PCB中的载板族群,市场预期几家载板厂2021前景依旧大好。直得注意的是,部分业者如高技(5439)、金像电(2368)为跳脱现有产品竞争,同时搭上半导体产业领头的趋势,并维持住高层数、高技术门槛、利基型的优势,因此开始往半导体测试板布局。

高技去年受惠半导体领域有新客户导入,以及其他产品如网通、电工、安防、电动车等产品都有不同程度的成长,带动高技2020年营收创下歷史新高。高技表示,测试板虽然不像消费性产品有突然爆发的量,但需求是相对稳定,如手机产品出货前必做的一些烧机测试、压力测试,由于测试装置是消耗品,消费性产品卖得好、测试需求量就会大、高技营运自然也能受惠。

此外,高技去年第四季在半导体领域也有新产品出货,主要是用于非苹手机上的半导体用板,公司表示,该产品有一定制程难度、酝酿了2~3年,去年底开始正式出货,未来若更多客户採用,将会是不小的成长动能。

法人表示,高技网通400G产品已完成认证、小量交货,配合客户端进度有望在二季放量。此外,手机内部用的半导体载板、400G交换器用的IC测试板,以及其他领域电工、网通、资安等新专案陆续出货,汽车板出货也跟随车市復甦。整体来看,虽然第一季有农历年假的因素,但四大产品线动能充足,首季营运有望力拚季增、年增。

金像电产品线中,除了NB、伺服器都还是市场主流话题外,该公司也切入预烧测试板(burn-in Board),积极与台美客户合作。金像电表示,测试板层数多、30层起跳,但营收、获利贡献相对好,也因为技术门槛高,不论是保有竞争优势,或是优化产品组合、提升业绩表现,都是不错的布局方向,所以金像电选择往更高难度的半导体领域靠拢,看好未来该领域占比会逐渐提升,预期将成为营运亮点之一。

展望金像电后续,法人认为,第一季虽然有农历长假、原物料、匯率等挑战存在,但各产品线需求明确,包括NB受惠疫情尚未降温、伺服器新平台终于开始出货、以及半导体预烧测试板已小量出货给美系客户,预期该公司首季营运将淡季不淡,同时2021年将维持成长趋势、表现优于2020年。

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