业界原本预估硅晶圆上半年供需趋于平衡,下半年出现小幅供给吃紧,明年将可能出现缺货情况,但半导体生产链需求畅旺,晶圆厂产能利用率维持满载,加上晶圆代工厂及记忆体厂的新生产线会在今年陆续进入量产,在半导体厂库存回补需求拉动下,硅晶圆第一季已经供给吃紧。

由需求端来看,新冠肺炎疫情带动数位转型加速,5G智慧型手机出货量飙升,伺服器及资料中心的人工智慧及高效能运算(AI/HPC)应用需求畅旺,笔电及平板、游戏机、WiFi网通设备等至今仍然缺货,加上全球车用晶片大缺货且订单接不完,不仅带动IDM厂及晶圆代工厂利用率满载,DRAM价格上涨及NAND Flash价格止跌,记忆体厂利用率也明显拉高。

环球晶受惠于逻辑制程产能及记忆体需求大增,12吋硅晶圆自去年第四季以来拉货力道强劲,第一季已供不应求,6吋及8吋硅晶圆同样已供给吃紧情况。

环球晶与客户协商长约顺利,今年硅晶圆平均销售价格将逐季上涨,法人推算12吋硅晶圆全年平均销售价格将上看104~105美元。以去年底价格101美元,估计年涨幅约3%左右,对环球晶营运看法正面,预估全年营收及获利将同创新高。

再者,环球晶对德国世创(Siltronic)收购价已调升至每股145欧元后,外资法人认为,对照新收购价公告后,Siltronic股价上周维持在140~141欧元,对Siltronic股东而言已有应卖动机,看好收购案应可顺利完成。

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