据了解,我方与会企业包括台积电、IC设计大厂联发科、封测大厂日月光等,另联电、力积电、世界先进等晶圆代工业预估也都会出席。官员透露,台美供应链合作优先挑选四大主轴,包括半导体、5G、电动车和医疗器材,首场以半导体产业为主,后续还有5G、电动车、医疗器材,未来再逐步引进其他有发展性的产业。
台北时间2月5日上午会议以视讯举行,除原定议程的半导体主题外,由于车用晶片大缺货,美、日、德纷透过外交管道向台湾求援,台美产业对话势必触及如何解决全球车用晶片荒议题。这是美国拜登政府上任后台美首次对谈,备受外界关注,包括美、日、德汽车大厂也在关心。
这场视讯我方将由经济部长王美花率相关官员出席,外媒报导美方代表为国务院助理次卿Matt Murray、商务部代理助理副部长Richard Steffens。
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