市调指出,第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对晶片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强,第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长率达20%,其中市占前三大厂分别为台积电、三星晶圆代工、联电。

集邦预估,第一季前十大晶圆代工厂营收合计225.90亿美元,与去年同期188.67亿美元相较,年成长率约达20%。第一季晶圆代工产能吃紧,前十大厂营收表现均较去年同期维持成长,然而未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给,在加速生产车用晶片之际,恐间接影响消费电子、工业用等相关晶片的生产与交货时程。

台积电第一季5奈米制程投片量稳定,营收贡献维持近二成,7奈米制程需求强劲,包括超微、辉达、高通、联发科等订单持续涌入,估计7奈米营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC(高效能运算)应用需求双双提升,加上车用需求回温,集邦预估台积电第一季营收规模达129.10亿美元再创新高,较去年同期成长25%。

三星晶圆代工受惠于客户对5G手机晶片、CMOS影像感测器(CIS)、面板驱动IC、HPC处理器的需求增加,将持续提高今年半导体事业资本支出,分别投资于记忆体与晶圆代工等相关事业,显示其追赶台积电的决心。在制程技术方面,第一季5奈米及7奈米的产能维持高檔,预计第一季营收规模达40.52亿美元,较去年同期成长11%。

联电第一季接单全线满载,预估产能利用率将达100%,28奈米及更先进制程获得5G手机影像讯号处理器及OLED面板驱动IC代工订单,包括电源管理IC、射频IC、物联网晶片等成熟制程接单畅旺,车用晶片需求同样持续涌入,预估第一季营收规模将达16.03亿美元改写歷史新高,较去年同期成长14%。

在其它台厂营运表现部份,力积电第一季来自记忆体、面板驱动IC、CIS与电源管理IC订单强劲,8吋与12吋晶圆产能需求不坠,加上近期车用晶片需求大增,产能利用率仍维持满载,预计第一季营收达3.40亿美元,较去年同期成长20%。世界先进各项制程产能皆已满载,8吋晶圆代工产能吃紧且价格看涨,第一季将持续受电源管理IC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动,营收规模年增26%达3.27亿美元。

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