权证星光大道－群益金鼎证券 日月光 封测需求旺

半导体封测龙头日月光投控（3711）元月营收408.08亿元，因电子代工（EMS）业务步入淡季，月减18.79％，不过年增仍达30.35％，续创同期新高。法人看好，在客户新产品推出下，首季封装产能利用率维持85％，测试产能利用率70％～75％。

其中，日月光投控首季IC ATM将表现将和去年第四季相当，EMS部分将进入季节性调整，在合併毛利率方面，排除匯率影响，日月光投控集团首季合併毛利率可望上扬，主因为EMS营收占比下滑，而打线封装需求比预期更强，供不应求状况从原先预期的上半年，延长到今年一整年。

市场看好，日月光投控目前产能已经塞爆，尤其是通讯晶片和系统单晶片（SoC）在内所需的打线封装产能供不应求，与客户需求落差高达三成到四成，预计今年打线封装价格调涨幅度将超过一成。

此外，凸块晶圆、晶圆级封装和覆晶封装产能同步满载，订单能见度到第三季，法人估今年每股纯益有望超过7元，且在日月光和硅品之间合作将更有效率，现金流量改善的情况下，预估配发现金股利将不会低于4元。

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