全球疯抢晶片,积体电路淡季不淡!财政部统计,2021年1月积体电路出口金额119亿美元,年增率达46.3%,规模再创歷史单月新高。
财政部表示,随着新兴科技应用,产业链据国际分工特性,积体电路从2005年出口金额突破300亿美元,超过资通与视听产品,成为主要的输出货品。
到2019年超越千亿美元大关,占总出口金额的3成,2020年更达到1225亿美元,比重升至35.5%。财政部官员表示,自去年6月以来,全球抢晶片已渐有迹象,积体电路单月出口金额破百亿美元,8月正式破110亿美元,需求日益升温;今年1月出口金额又达119亿美元,年增率达46.3%,规模再创歷史单月新高、淡季不淡。
由2011年到2020年的出口复合年均成长率观察,总出口平均增率1.1%,资通与视听产品3.3%,积体电路则高达9%,若总出口不计入积体电路,复合年均成长率甚至将转为负1.5%,显示我国出口相当依赖积体电路。
出口地区来看,大陆与香港还是我国积体电路最大的市场,近10年来占比大约是5成以上,由于大陆长期为全球主要资通讯产品组装与生产基地,2020年因为受到中美贸易战影响,引发陆商进口大量晶片囤积,占比已经达到61.3%。
出口年增率看,去年不论是大陆、东协、日本或南韩等区域,我国积体电路皆转强,今年1月因晶片缺货效应,这些区域出口年增率都超过35%。
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