据工研院IEK预估,受惠5G带动,包括手机、WLAN、GPS、Ethernet LAN Switch、Cable CPE等各类型网路设备产品升级。2021年台湾通讯设备产值预估可达新台币8,680亿元,较2020年成长4%。

法人预期,5G手机PCB供应链如,软板厂臻鼎-KY(4958)、台郡(6269),硬板HDI健鼎(3044)、华通(2313)、柏承(6141),伺服器、基地台、交换器等网通产品PCB供应商如博智(8155)、金像电(2368)、高技(5439)等,以及PCB上游重要材料铜箔厂金居(8358)、铜箔基板厂台光电(2383)、联茂(6213)等多家业者,今年营运看好持续受惠。

从HDI角度看,虽然两岸PCB厂都有陆续在扩充HDI产能,但针对高阶应用去扩的业者仍是少数,同时HDI应用快速发散,不只是5G手机,笔电、平板、穿戴式装置,甚至是绘图卡、伺服器、电动车等都有需求,需求强劲、高阶供给有限,供需吃紧下,近期不少台系HDI大厂提到上半年能见度明朗,甚至有望看到第三季。

台系软板厂方面,因为应用与智慧型手机连动较大,前几年手机成长较为疲弱时,软板厂成长幅度不大,不过随着5G手机换机潮逐渐发酵,不少法人或外资预估iPhone销量将由谷底翻底翻身,并重回正成长,尤其今年新机预估销售量将更胜去年12系列,台系软板厂有望因此得利。

臻鼎提到,2021年看好四大业务包括软板、硬板、IC载板、HDI都有双位数成长的潜力,预期今年的成长幅度将高于过往水准。台郡先前法说会上强调,2021年有信心加入5G手机LCP天线的生意,同时笔电/平板的成长幅度也不输手机,预估2021年第一季整体生产产值将年增50%、2021全年度产值亦有双位数年成长。

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