日本东京奥运今年将重新举办,新冠肺炎疫情加速数位转型,带动大尺寸电视、笔电及平板、5G智慧型手机等强劲销售动能,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子的面板搭载数量明显增加,面板驱动IC需求强劲且价格喊涨。

封装关键材料之一的薄膜覆晶封装(COF)基板因供给吃紧,3月起价格调涨约10~20%,两大供应商颀邦(6147)及易华电(6552)直接受惠。

面板驱动IC封装关键材料COF基板过去两年供给过剩,台湾及韩国两地供应商均无明显扩产动作,然而随着面板驱动IC需求在去年第四季明显转强,今年第一季出现缺货,带动COF基板需求明显回升,在供不应求情况下,韩国COF基板厂第一季涨价15~20%,台湾供应商颀邦、易华电跟进,业界预估3月起价格涨幅达10~20%。

业者分析,今年来COF基板出现供给吃紧,主因有三。一是新冠肺炎疫情加速数位转型,笔电及平板的销售动能强劲,而东京奥运将在今年7月举办,预期会带动大尺寸智慧电视销售。由于笔电及平板採用中尺寸IT面板及大尺寸电视面板的驱动IC均採用COF封装,所以COF基板需求持续转强。

二是5G智慧型手机面板全面採用全萤幕及窄边框设计,以及OLED面板渗透率明显提升,面板驱动IC封装制程去年採用的塑胶基板薄膜覆晶封装(COP)良率提升出现瓶颈,手机厂及相关面板业者转向採用良率高且技术成熟的薄膜覆晶封装(COF)制程,带动COF基板需求明显回升。

三是随着电动车及自驾车成为车用电子发展主流趋势,车用面板用量进入高速成长阶段,欧系及日系车厂在新车款中增加更多面板以显示行车或娱乐资讯,同时支援ADAS系统资料显示等。车用面板驱动IC同样採用COF封装,随着车用电子需求持续转强,车用COF基板出货亦创下新高。

颀邦去年下半年受惠于调涨面板驱动IC封测接单畅旺且价格调涨,去年合併营收222.75亿元,较前年成长9.1%并创下歷史新高。颀邦第一季接单满载,1月合併营收21.26亿元,较去年同期成长17.7%,法人预估颀邦第一季再度调涨面板驱动IC封测及COF基板价格,季度营运淡季不淡,营收表现可望与上季持平。

易华电去年受到COF基板出货降温影响,去年合併营收26.47亿元,与2019年相较减少12.3%。随着近期COF基板需求回升且跟进涨价,营运走出谷底,今年1月合併营收月增14.1%达2.32亿元,较去年同期成长42.3%,法人看好易华电今年营运将逐季復甦,获利将回到前年水准。

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