国际半导体产业协会(SEMI)3日发表年度半导体关键布局市场展望,SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,去年以来台湾半导体产业气势如虹,成为全球举足轻重的产业,过去10年当中有7年是全球最大半导体设备投资区域,今年台积电资本支出创下新高,SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。

■今年全球将再成长逾10%

SEMI产业研究总监曾瑞榆表示,去年全球半导体设备销售额约达690亿美元,年增16%写下新纪录,预期今年将再成长逾10%并突破760亿美元,而且有机会加速成长并突破800亿美元。事实上,今年1月北美半导体设备出货金额超过30亿美元并创下歷史新高,在产能供不应求且业者大动作投资扩产情况下,未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期(super cycle)。

■晶圆代工吃紧到下半年

曾瑞榆表示,今年全球半导体市场有机会较去年成长逾10%,动能来自于晶圆代工及记忆体两大市场都出现强劲成长。晶圆代工市场去年成长超过20%,今年再成长15%应没有问题,主要需求来自于新冠肺炎疫情带动的数位转型需求,5G、AI/HPC、物联网亦将带动成长。晶圆代工产能已供不应求且会延续到下半年,8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年。

■DRAM市场景气反转向上

在记忆体市场部份,曾瑞榆指出,今年是DRAM市场景气反转的一年,手机用行动式DRAM復甦比预期快,大陆手机厂备货及出货预估乐观,苹果iPhone销售强劲,下半年会有更多5G手机上市并推升行动式DRAM需求。伺服器DRAM、标准型DRAM需求强劲,价格第一季触底反转,未来几个季度价格持续看涨。

曹世纶则指出,台湾半导体产业营运看旺,但也面临地缘政治影响,因为地缘政治局势将加速生产转移与供应链搬迁步伐,保护主义兴起将推动其它地区制造能力的进步,例如去年欧盟多国决定合资扩大在半导体先进制程投资。台湾需要不断创新与投资规模来增强竞争,人才为产业根基且必须解决留才与人才短缺问题。

曹世纶对此提出给半导体产业的三大建言,一是修习地缘政治学分,二是积极参与国际性组织,三是成为决策者而非被决策者。台湾厂商应学习做全球性的领导者,成为国际标准的制定者及影响者。

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