IC设计厂敦泰(3545)在驱动IC需求大增情况下,推动业绩明显看增,且目前市场更传出整合触控暨驱动IC(IDC)需求全面缺货。供应链推估,这波TDDI缺货效应当至少延续到第三季,敦泰在产品价涨、需求畅旺效应下,营运可望一路旺到下半年。

智慧手机、平板电脑、Chromebook及车用等终端客户拉货畅旺,驱动IC出现难得一见的荣景,不仅没有被客户砍价,反倒大多客户愿意加价抢货,显示驱动IC市况热络状况。

驱动IC市场当中,又以IDC需求最为畅旺,原因在于智慧手机及平板电脑等需求在远端办公/教育等效应带动下,使得IDC需求量持续大增。供应链指出,敦泰当前亦受惠于这波趋势,随着晶圆代工厂及封测厂产能吃紧,交期亦开始拉长,传出敦泰客户订单至少已经一路排到第三季。

不仅如此,由于晶圆代工、封测厂产能吃紧,纷纷向投片量产的IC设计厂涨价,当中又以产品单价较低的驱动IC类别涨幅最大,因此驱动IC厂为反映成本上升,市场上早已传出除了2020年底前的陆续调涨报价之外,又可望在第二季调涨一次价格,且涨幅至少有10~20%之上水准,视产品热门概况不等。

因此法人推估,敦泰有机会受惠于这波IDC大缺货及涨价效应,推动营运一路旺到2021年第三季,且后续营运将有机会再度创下新高水准。

敦泰1月合併营收达13.58亿元、年成长60.6%,写下歷年同期以来新高水准。法人看好,敦泰第一季合併营收可望交出淡季不淡成绩单,第二季有望缴出季增双位数表现,并开始恢復成长动能,第三季再创歷史新高可期,2021年业绩可望呈现逐季成长态势。

此外,敦泰近几年积极布局车用市场,传出IDC已经顺利获得前装车厂供应链採用,虽然目前出货量能仍未能显着贡献业绩,不过随着未来智慧汽车导入车用面板数量增加及尺寸提升效应,敦泰后续出货量能有机会呈现逐年增长,替敦泰带来丰厚成果。

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