外资喊驱动IC链高峰未到,表示驱动IC产能供不应求,终端需求强劲、仍不断增加,晶片大厂联咏(3034)先前已数度调涨报价,预期第二季起将再上调价格,连带封测厂颀邦(6147)供给紧绷,测试、COG、COF也启动涨价,将带动获利能力跃升,外资对两檔个股皆调升目标价。
随外资出具报告表示看好,吸引买盘转进联咏、颀邦。联咏16日成交量增加逾7成、破2.3万张,颀邦则增加约4成、逾4,500张,维繫两檔股价于平盘之上,分别收在497.5元、73.7元。
联咏2月营收再刷单月歷史新高、达87.15亿元,月增7.3%、年增59.6%,2021年前两月营收达168.37亿元,也创歷史同期新高,年增52%。法人指出,联咏成长主因受惠TDDI、AMOLED驱动IC出货量大幅增加,加上价涨效应所带动。随工作天数正常,预期3月业绩将有机会再度改写新高水准,整体首季营收可望季增12.2~15.8%、至252~260亿元,改写新高在望。
随晶圆代工、封测产能吃紧,驱动IC投片报价普遍上涨,为反映成本提升,驱动IC厂相继调涨报价,目前市价较2020年同期至少成长双位数,第二季更有望再调升,涨幅至少逾2成。
供应链涨风不止,颀邦封测代工价格也调涨,第一季率先调涨测试、COG及COF 5~10%后,3月1日起再调涨卷带10~15%。
2021年驱动、非驱动IC业务稼动率皆濒临满载,法人预估,上半年将持续强劲需求,搭配积极扩产,加上均价改善等因素,预期颀邦2021年第一季营运可望明显优于2020年,整体2021年营收将可望双位数成长。
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