电动车、5G、云端等基建需求强劲,全球电子材料供给缺口持续紧绷,南亚身为领先厂商,并有南亚科DRAM、南亚电路版事业,新一波投资聚焦高值化、半导体版图开拓。除持续执行台湾高值化投资,还新增嘉义塑胶栈板投资,更将大陆铝塑膜、玻纤布及印刷电路板等投资项目加码扩充产能或提升利基应用,为下一波成长储备能量。

南亚董事长吴嘉昭表示,台湾、大陆高值化内需、电子布局成为近年投资核心,合计两岸投资320.8亿元,年产值达362.1亿元。其中,南通铝塑膜改为数位化智能工厂,配料系统由人工改为自动化,投资产能提高为26664千米平方,比原规划增97%。

昆山印刷电路板随产品组合调整,拓展5G射频通讯市场,变更部份设备,投资产能提升至30.56万平方英呎,比原规划增12.68%。惠州玻纤布因朝5G用途发展,增加薄布产量,产品组合变更,投资产能从1.17亿米降为9060万米。

吴嘉昭说,南亚玻纤布、EPOXY(环氧树脂)、玻纤丝产能均处全球第一;铜箔名列全球第二,仅次于长春;铜箔基板产能排名全球第三。在半导体产业商机爆发,加上产业供给缺口,南亚电子材料稼动率已处满载,搭配新项目布局,成为长期营运利基衝刺焦点。

分析师指出,铜箔价格较去年第三季上涨约50%;目前除传统电子电路铜箔需求提升,5G、新能源车等应用新领域需求也加入,供不应求愈显紧绷。玻纤布也因供应不足、价涨逾30%;环氧树脂厂价格涨幅亦逾50%,4月涨势未歇。

南亚德州82.8万吨EG新厂完工投产,美EG总年产118.8万吨,美国扩充暂告段落,而台湾、大陆投资131.6亿元、189.2亿元,年产值117亿元及245.1亿元。

吴嘉昭指出,宅经济热潮、车载产品需求持续升高,加上5G及网通等基础建设復甦,拉高电子材料需求。另,铜箔、玻纤布缺料及全球供应体系不稳定,市场偏向由上游原物料主导,加上大陆力推内需与外销双向循环,欧美亦因疫苗施打辅以各国导入振兴政策,电子产业链产能利用率高,电子材料上涨态势不变。

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