半导体产能供不应求,打线封装产能全线爆满,封测厂接单接到手软,且第二季新接订单恐得排队到第四季才能进入量产,在产能供不应求情况下,封装代工价格持续调涨。受惠于订单持续涌入,包括日月光投控封测事业、超丰、菱生等3月营收同步创下歷史新高,第二季营运续看旺,下半年营收可望逐季创下新高纪录。

日月光投控封测接单全线满载,3月封测事业合併营收月增11.0%达257.33亿元,较去年同期成长11.6%并创下歷史新高,第一季封测事业合併营收季增1.4%达747.67亿元,较去年同期成长11.4%并改写歷史新高纪录。日月光投控第一季集团合併营收季减19.8%达1,194.70亿元,较去年同期成长22.7%,为歷年同期新高且符合市场预期。

超丰以及菱生受惠于打线封装接单畅旺及涨价效应发酵,3月营收表现亮丽。超丰3月合併营收月增25.9%达15.70亿元,较去年同期成长33.4%,为单月营收歷史新高,累计第一季合併营收季增3.8%达42.16亿元,与去年同期相较成长28.8%,创下了季度营收歷史新高。

菱生也公告3月合併营收月增30.4%达6.43亿元,较去年同期成长35.4%,改写单月营收歷史新高,累计第一季合併营收季增12.3%达17.11亿元,较去年同期成长33.5%,为近九年来季度营收新高纪录。

包括笔电及平板、WiFi装置、伺服器等相关晶片打线封装需求自去年下半年持续转强,车用晶片打线封装订单去年第四季大爆发,造成第一季打线封装产能严重供不应求。由于打线封装机台的交期拉长,产能扩充幅度有限,产能短缺情况延续,各家封测厂订单出货比已逼近1.5,代表订单量能大过产能将近五成。

业者表示,第一季新接打线封装订单要有效去化得等到第三季下旬,第二季新接订单要等到第四季才能进入量产。

由于产能严重供不应求,设备交期长达六~九个月,打线封装价格在第一季调涨5~10%幅度,业界预期第二季及第三季将逐季续涨逾10%幅度,包括日月光投控、超丰、菱生的订单能见度,已看到第四季。

由于产能供不应求且订单持续涌入,加上打线封装价格逐季调涨,包括日月光投控封测事业、超丰、菱生等封测厂直接受惠,法人看好第二季营收将改写歷史新高,而下半年随着新增产能逐步开出,营收可望逐季创下新高纪录。

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