根据市调集邦预估,2021年全球晶圆代工营收规模将达945.84亿美元,较2020年成长11%并创下歷史新高。以地域来看,台湾晶圆代工占整体市场比重年增2个百分点达65%,韩国市占率约达18%,中国市占率仅5%。由前五大厂来看,台积电在晶圆代工市场占有率年增1个百分点达55%,三星晶圆代工市占率达17%,联电及格芯(GlobalFoundries)市占率均为7%,中芯国际市占率降至4%。

从各类终端需求表现来看,在5G与HPC驱动下,预估今年伺服器与工作站的出货年成长率将有所提升;其次,5G手机的渗透率将上升到37%,出货年成长率约113%;第三,笔电出货动能将持续受宅经济挹注,预估出货年成长率约15%;最后,随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴,再加上多元影音串流服务,超高解析度面板(4K/8K)与智慧型联网电视(Smart TV)换机潮显着,预估全球电视的出货量年成长率约3%。

由于终端需求不坠,带动各类应用IC如CMOS影像感测器(CIS)、面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)等需求出现暴增,而以HPC平台为基础的云端运算服务,亦对于各类高端处理器与记忆体产生大量需求。整体而言,集邦预期在在各类终端需求稳健成长下,相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响,短期代工市场缺货状况仍未缓解。

观察各半导体厂商今年的发展计画,台积电及三星晶圆代工将针对5奈米及以下先进制程的研发及扩产,以支持HPC相关应用的蓬勃发展。包括联电、格芯、中芯等主要扩充14奈米至40奈米等成熟制程,以支援如5G、WiFi 6/6E等通讯技术更迭的庞大需求,以及OLED面板驱动IC、CIS及影像讯号处理器(ISP)等多元应用。

中芯在被列入美商务部实体清单后,儘管目前尚未能取得美系相关设备,导致其扩产计画受限,但于北京新厂的计画持续,且在8吋及12吋现有工厂也都有积极的扩产计画,因此仍有相关资金可用于非美系设备的採购及新厂建设等。

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