联发科持续衝刺特殊应用晶片(ASIC)市场,目前已经顺利攻入Google、亚马逊等供应链,拿下Google新一代张力处理器(TPU)大单。供应链传出,联发科将以台积电7奈米制程搭配爱普DRAM及晶圆堆迭(WoW)封装VHM技术在第四季开始扩大量产,替联发科ASIC业务挹注业绩成长。

供应链传出,联发科成功拿下Google新一代TPU大单,且将在台积电7奈米制程投片量产,预计将在第四季开始放量生产,并开始挹注业绩,本次特别之处在于联发科TPU将结合爱普DRAM及晶圆堆迭(WoW)封装VHM技术,藉由DRAM取代CoWoS架构的SRAM及高频宽记忆体(HBM),除了能藉此降低功耗,并大幅提升运算能力。

据了解,目前台积电的WoW晶圆制造能力已经达到3D系统整合单晶片(SoIC)封装能力,过去在WoW晶圆制造大多应用在Sony的CIS晶片,除了联发科本次的Google TPU订单之外,另外将会应用在超微的伺服器CPU技术当中。

事实上,联发科在ASIC市场表现正逐步向上成长,除了Google之外,在亚马逊、思科等科技大厂亦成功抢下ASIC订单,卡位进入资料中心、伺服器供应链当中,藉此挹注高毛利业绩成长,且随着后续5G加上人工智慧(AI)带起的高速运算需求,资料中心、伺服器市场将更加广大,联发科出货动能及接单客户将有望再度提升,推动营运向上衝刺。

法人指出,联发科ASIC业务自2018年起开始以伺服器Serdes晶片打入思科后,后续便顺利抢下Google、亚马逊等大客户的多个专案,且当前更有新美系客户与联发科洽谈新专案当中,最快有机会在2022年开花结果。

联发科预计将在28日举行季度法说会。法人看好,随着联发科第一季合併营收创下新高之后,单季获利亦有望同创新高水准,在第二季工作天数恢復正常后,预期单季合併营收将可望稳居千亿元关卡之上,且将挑战改写歷史新高。

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