资本支出概念股 旺不停

国内半导体大厂今年积极扩产，台积电调升资本支出至300亿美元，将打造全球最先进3奈米及2奈米制程晶圆厂，并建置全球最大的EUV逻辑制程产能。力积电的苗栗铜锣新厂及华邦电的高雄路竹新厂已在今年启动兴建工程，而南亚科20日宣布将在新北泰山兴建新DRAM厂，并且是台湾DRAM产业发展至今第一家导入EUV技术的业者。

由于全球新冠肺炎疫情仍未获得明显控制，全球商业旅行出差大不易，台湾半导体厂的新厂投资开始加速在地化，因此，包括台积电为3奈米打造的Fab 18B厂区、台积电2奈米所在的新竹宝山厂区、力积电苗栗铜锣厂、华邦电高雄路竹厂、以及即将在下半年动工的南亚科新北泰山新晶圆厂，预期厂务工程订单将全数由汉唐、帆宣、信纮科、洋基工程等台湾业者拿下。

另外，逻辑制程进入到7奈米及更先进制程，以及DRAM制程进入10奈米先进制程，业者开始在光罩制程採用EUV微影技术。由于制程推进同时，採用EUV光罩层数会出现倍数增加，家登已拿下全球各大晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂的EUV光罩盒（EUV Pod）及输送盒的订单，预期今年产品出货逐季拉高，EUV相关营收及获利将逐季创下新高。至于帆宣、公准等也争取到EUV设备的模组或备品代工订单，今年订单能见度看到年底。

随着新晶圆厂无尘室陆续完工，下半年至明年将进入设备机台装机阶段，包括京鼎、瑞耘、意德士等国内设备模组或备品代工厂，上半年接单明显转强且订单能见度看到第四季。