业界侧面了解,鸿海集团在半导体的布局已经趋向完整,除了旗下有夏普的8吋晶圆厂之外,明年高阶封测产能即将到位,还有潜在接洽的旺宏6吋厂,虽然整体的产能不及晶圆代工厂,且100%自用,如今可透过国瀚半导体,将小IC独立而出,内销转外销,把饼做大,未来甚至可迈向独立IPO之路。

从被动元件厂的角度来看,世界级的被动元件厂极少只专注于被动元件,美商Vishay拥有MOSFET事业,日商Rohm则有功率半导体,被动元件产业与MOSFET、SiC、二极体产业在客户、终端应用上多所重迭,因此呈现被动元件跨界主动元件的产业样貌,国巨还拥有世界级绵密、完整的通路,鸿海透过国瀚切入国巨手上现成的数千家客户,双方合作自然水到渠成。

更长远来看,国瀚若能掌控MIH平台上所释放的小IC及其周边模组、功率元件需求,过去只能绑定日商村田、太阳诱电的车用被动元件,将可转向国巨集团,国巨、凯美、奇力新都因此拓展了出海口。

国巨、鸿海两大巨头的市值合计已逾1.7兆,国巨合併基美之后,产品规格扩增至10万个,客户高达数千家,在半导体事业上的结合,堪称设计、制造、销售、客户、通路一条鞭,加上两大集团累积数十年的资金后盾,MOSFET、SiC厂及二极体厂将面临劲敌。

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