IC设计产业2021年遭遇晶圆代工、封测产能不足,且进入下半年旺季后,IC设计厂取得产能将更加严峻,不过,包括联阳、联咏、盛群、原相等联家军由于具备联电产能奥援先天优势,虽然联电下半年将调涨报价,不过供应链指出,联家军亦将成本同步反映给客户,预期第三季价格将大涨10~30%。

晶圆代工、封测产能吃紧状况几乎已经确定将延续到2022年,在扩充产能尚未到位之前,代表2021年下半年晶圆代工及封测报价将可能再度续涨,不但涨幅将逐季调整,且目前晶圆代工产能几乎都已经被中大型IC设计厂所把持,使中小型IC设计厂扩充产能有限。

不过,硅统、联阳、联咏、原相、盛群等过去联电转投资的IC设计联家军,由于可望获得联电产能优势,因此在取得产能上自然相对其他IC设计厂具备竞争力,代表下半年产能供给有机会持续增加。

同时,在晶圆代工、封测产能报价持续调涨情况下,IC设计厂也开始不断反映报价给客户。法人指出,目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器(MCU)及高速IO等产品线需求皆相当畅旺,订单能见度都已经放眼到年底,相较过往仅二~三个月能见度差异极大,因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户,其中由于联电下半年将可能再度续涨报价,因此预期联家军第三季价格将可能再度大涨10~30%。

值得注意的是,群联虽然并非联家军的一员,但由于与联电合作关系密切,加上产品需求畅旺,因此亦有望同步调涨报价。法人表示,群联目前有大量的NAND Flash控制IC在联电投片量产,且在联电第三季将再调涨报价情况下,群联亦可望再度调涨NAND Flash控制IC价格,涨幅至少10%起跳。

不仅如此,群联还受惠于固态硬碟(SSD)模组合约报价持续看增,加上NAND Flash控制IC价涨、出货量大增,因此法人看好,群联第二季合併营收将可望缴出季增双位数成长,第三季仍有机会再度看增,全年营运力战新高可期。

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