首季半导体设备投资 台湾全球第3

全球晶片荒，让各大半导体制造厂加速进行投资，根据SEMI（国际半导体产业协会）昨日发表最新「全球半导体设备市场报告」指出，今年第1季全球半导体制造设备出货金额达236亿美元，较去年同期大幅成长51%，比前一季成长21%。

至于出货最大的几个地区，SEMI统计指出，南韩在今年第1季重新夺回最大市场的地位，在去年第4季时，南韩逊于中国大陆及台湾，落为第3名，今年第1季第2大市场则是中国大陆，台湾紧追在后，居于第3大市场。

「全球半导体设备市场报告」匯总了SEMI和SEAJ日本半导体设备协会旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。

SEMI统计显示，韩国地区季度半导体制造设备出货金额达73.1亿美元，季成长达82%%，且年增率达118%，并领先中国大陆市场，拿下全球最大的市场。中国大陆第1季半导体制造设备出货金额达59.6亿美元，季增19%、年增率达70%，为第2大市场。

台湾第1季半导体制造设备出货金额57.1亿美元，季增17%、年增42%，为全球第3大市场。日本第1季半导体制造设备出货金额16.6亿美元，季减14%、年减1%，为第4大市场。虽然美国大力推动半导体在美国制造，但今年第1季北美地区半导体制造设备出货金额为13.4亿美元，季减15%、年减30%，为第5大市场。

台湾最大半导体制造企业台积电日前表示将大力投资产能，以支援全球客户的需求。台积电指出，到2023年，台积电的5奈米和4奈米产量将成长4倍以上。