全球晶片短缺对于美国制造业带来严重衝击，其中以汽车业受创最深。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，半导体短缺未来几个月仍将持续影响市场，明年可能成为「日常挑战」。投行高盛则预估，晶片荒最糟情况将很快结束，今年下半年应能看到改善。
雷蒙多7日上财经媒体CNBC节目《Closing Bell》指出，全球晶片持续短缺，「这在明年将是每天都要面临的挑战」。此预测比起部分分析师乐观，后者认为半导体短缺衝击可能延续至2023年。
雷蒙多表示，拜登政府正与相关人士沟通，鼓励他们提高供应链透明度与准确性。她表示：「我们试图确保需求端向半导体供应商发出的需求信号是准确、及时且透明。我们鼓励民间部门合作，尽其所能缓解短期供应紧张。」她亦指出，美国参议院预计本周通过520亿美元强化晶片生产与研究的法案，这是美国抗衡中国计划的一部分。
高盛首席亚洲经济学家蒂尔顿（Andrew Tilton）同日接受CNBC节目《Street Signs Asia》访问时表示：「现在可能处于最糟糕情况，我们看到汽车等下游产业承受最大衝击，但此情况下半年将逐步缓解。」
蒂尔顿表示，日本、韩国与台湾等亚洲经济体在半导体供应方面出现「明显紧缩」、出货延迟状况，而这对于下游产业将带来极大影响，汽车生产便是其一。
此外，许多人担忧台湾遭遇乾旱与疫情爆发两大危机，恐导致晶片生产大幅短缺，蒂尔顿则认为「尚未看到此迹象」。
顾问公司AlixPartners预估，车用晶片缺货严重，恐令全球汽车业今年营收减少1,100亿美元。AlixPartners汽车与工业实务部门执行董事赫许（Dan Hearsch）表示：「晶片短缺对于第二季汽车生产将带来最大打击，但下半年与2022年情况将逐渐好转。」
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