世界先进公告5月合併营收月增7.5%达34.09亿元,较去年同期成长23.1%,为单月营收歷史次高及歷年同期新高,累计前5个月合併营收157.60亿元,较去年同期成长19.4%,表现优于预期。

受惠于8吋晶圆代工产能严重吃紧,加上价格顺利调涨,世界先进预估第二季合併营收介于98~102亿元之间,较第一季成长6.8~11.1%之间,续创季度营收歷史新高。因为产能利用率维持满载及价格调涨,平均毛利率将介于39~41%之间,营业利益率介于27.5~29.5%之间,双率表现亦将再创新高纪录。

世界先进为因应客户强劲需求,今年资本支出已上修至85亿元,主要针对部分交期长且预计2022年上半年投入的生产设备先行採购所产生的资本支出,至于日前董事会通过购买友达L3B厂房,预定明年1月1日完成交割。世界先进今年透过现有厂房和新加坡据点扩增产能,其中,桃园三厂还有2.4万片产能扩产空间,明年生产线建置完毕后就可开始量产。

世界先进主要承接面板驱动IC及电源管理IC订单,但看好物联网时代来临,世界先进将现有产能进行制程微缩,包括投入嵌入式非挥发性记忆体(eFlash)技术开发,0.18微米制程的通用微控制器(General MCU)与触控IC产品已导入量产,同时0.11微米制程开发持续进行中。

此外,世界先进对于宽能隙功率半导体中的氮化镓(GaN)功率元件研发亦获得初步成果,不仅完成特殊基材上的磊晶制作开发,其功率元件亦满足动态导通电阻需求,并持续优化元件特性,期待今年于次世代的电源控制及高频元件上,提供客户优于传统硅基材选择。

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