今年上半年DRAM市场因供不应求,现货价及合约价同步出现大涨行情,其中标准型及伺服器DRAM合约价上半年涨幅逾30%,利基型DRAM合约价上半年涨幅高达70~90%,且至第二季底为止,DRAM现货价仍高于合约价约30~40%,虽然第二季中旬现货价略为回檔,但季度韩系业者严控出货,6月下旬现货价涨势推升第三季合约价全面上涨。
市调机构集邦科技预估,第三季DRAM合约价平均涨幅约达3~8%。其中,标准型DRAM受惠于笔电出货强劲,以及上游DRAM原厂严控出货,虽然OEM/ODM厂手中DRAM库存水位拉升,但合约价将上涨3~8%。伺服器DRAM面临美国及中国云端服务客户採购动作放缓,但DRAM原厂手中库存水位仍低,伺服器厂商仍在建立库存,合约价预期将上涨5~10%。
下半年是智慧型手机出货旺季,但受到新冠肺炎疫情及手机零组件长短料问题影响,以及等待第四季的新款智慧型手机上市,市场预期智慧型手机第三季出货量将低于预期,连带造成行动式DRAM需求下滑。不过,DRAM厂上半年已行先调整产品组合,降低手机DRAM供货比重,所以第三季行动式DRAM合约价维持上涨走势,涨幅约介于5~15%之间。在绘图型DRAM部份,由于绘图卡及游戏机的DRAM规格已转换至GDDR6,但第三季DRAM原厂并无法有效满足强劲需求,所以合约价预估上涨8~13%。
至于缺货严重的消费性及利基型DRAM,受惠于5G基础建设及网通设备需求畅旺,多数消费性电子产品仍採用DDR3规格,但DRAM原厂将旧产能移转生产CMOS影像感测器方向不变,所以DDR3市场供给量减少,第三季合约价预期将上涨8~13%,供货量较充足的DDR4合约价亦上涨3~8%。
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