消息指出,美国大厂苹果和英特尔(Intel)正在就台积电3奈米制程测试他们的晶片设计,成为率先使用在商业量产客户。这些新的晶片可能从明年下半年开始量产,英特尔3奈米制程晶片将应用在笔电和资料中心伺服器上,数量可能会超过苹果。台积电方面则表示,不就个别客户的计画进行评论。
3奈米是指晶片上电晶体的距离,目前最先进的制程是5奈米,例如苹果iPhone 12的处理器就是使用台积电5奈米制程。台积电表示,3奈米晶片可以提供比5奈米快10%到15%的速度,功耗降低25%到30%,逻辑密度则提升1.7倍。
台积电总裁魏哲家先前指出,台积电的3奈米制程量产,预计于2022年下半年在台南的晶圆十八厂开始量产。
晶片设计因应不同制程会有所不同,据日本媒体《Nikkei Asia》消息指出,美国大厂英特尔(Intel)和苹果正在就台积电3奈米制程测试他们的晶片设计,英特尔至少有二个专案在进行,其中包括了笔电和资料中心的中央处理器,最快在明年底可以进行产量。
苹果则是可能将3奈米制程生产的处理器晶片放在iPad上,而非在iPhone手机上,下一世代iPhone手机处理器晶片,预计将会先使用台积电的4奈米制程。
台积电目前最先制程是5奈米,主力制程是7奈米,据统计,目前公司已出货超过10亿颗的7奈米晶片。4奈米算是5奈米和3奈米的中间制程,裸晶面积比5奈米要小6%,复杂度更低,效能更佳。目标于今年第三季进行试产。
台积电表示,3奈米预计于2022年下半年开始量产。位于台南厂区的晶圆十八厂,其5奈米制程已于前三期厂房量产,第四期正在施工,准备量产3奈米。
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