颀邦受惠于面板驱动IC封测接单强劲，加上第二季封测代工价格调涨，合併营收季增8.6％达69.71亿元，较去年同期成长39.0％，连续4个季度营收创下歷史新高，平均毛利率季增3.5个百分点达32.8％，与去年同期相较提升7.4个百分点，营业利益季增27.7％达18.44亿元，与去年同期相较大幅成长98.5％，归属母公司税后净利季增18.3％达14.42亿元，较去年同期成长近1.1倍，每股净利2.15元优于预期。
颀邦上半年合併营收133.90亿元，较去年同期成长29.5％，为歷年同期歷史新高，平均毛利率年增4.7个百分点达31.1％，营业利益32.89亿元，较去年同期成长60.9％，归属母公司税后净利26.61亿元，与去年同期相较成长63.3％，每股净利3.96元。
下半年包括智慧电视、笔电及平板、5G智慧型手机等进入出货旺季，面板驱动IC持续缺货，颀邦受惠于联咏、奇景、敦泰、硅创等上游客户扩大下单，包括TDDI、OLED及LCD面板驱动IC等封测订单满到年底，且测试时间拉长造成产能供不应求，今年内恐难获得纾解，法人因此看好颀邦营运一路旺到年底。
再者，颀邦第三季封测产能维持满载，客户持续争抢封测产能，价格将再度调涨。据驱动IC业者指出，颀邦上半年逐季调涨代工价格后，日前再度通知客户第三季再度涨价，面板驱动IC封测代工价格涨幅约10％左右，其中，车用面板驱动IC因为要增加宽温测试，封测代工价格涨幅高达25％。
颀邦布局多年的射频元件封装接单强劲，5G智慧型手机射频IC朝向模组化方向发展，制程上改採金凸块技术，颀邦直接受惠，下半年相关代工价格还有调涨空间。法人预期颀邦第三季营收有机会较上季成长逾10％，产能满载及价格调涨有助于提升毛利率表现，今年营收及获利可望同创新高。
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