台湾出口强劲,连续14个月正成长,人才稀缺,人力银行指出,半导体、工程师等职缺年增15%;104资讯科技猎才招聘事业群资深副总晋丽明表示,随5G、大数据、人工智慧快速发展,未来科技将从硬体竞争,转向软体技术的竞赛,全球都闹科技人才荒,以台湾为例,理工科系艰深难懂,年轻人职涯选择又多元,培育人才速度跟不上科技发展。

联发科董事长蔡明介亲自投书媒体,直指台湾的经济与国力,在全球占有一席之地,半导体产业影响重大,但台湾的研发人才无法衔接而损及国际竞争力;1111人力银行媒体中心总经理何启圣根据教育部近10年统计资料指出,半导体相关科系的学士毕业生占比全体毕业生从20.25%,下滑到16.19%,博士毕业生从35.76%减少到26.26%,「人才稀缺」已成半导体产业最迫切的危机。

何启圣盘点人力银行资料库发现,科技业目前十大缺工职务依序包括作业员、软体工程师、半导体工程师、制程工程师、电子工程师等,合计高达2.6万多笔职缺;疫情改变线上商业模式,银行、服务业也加入抢科技人才行列,晋丽明预测,未来软、硬体科技人才都有缺口。

值得注意的是,科技业从业人员自评薪资满意度在60分以上者仅占4成,另有6成坦言并不满意目前收入,何启圣根据「理工人才流向科技业调查」指出,科技业整体实际年薪平均90万元,但理想薪资却落在131万元,两者落差高达46%,因而驱动15%受访者正在转职的路上,积极寻求更优渥的薪资条件。

为纾解科技产线大缺工,何启圣建议,企业不妨从发放激励奖金、提高待遇、提供优渥年终、升迁管道透明、休假优于法规等五大面向着手,有助于提高就业吸引力。

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