我半导体产值成长 资策会：优于全球

资策会MIC预期晶片市场供需失衡要到2022年才有机会缓解，未来仍需观察资料中心、边缘运算、车用电子等应用市场需求成长幅度。台湾半导体产业表现优于全球平均成长幅度，下半年成长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔电需求，转向5G、人工智慧（AI）、物联网、车用电子等新兴应用。

观测半导体次产业，资策会MIC指出，台湾IC设计产业受惠于上半年市场对行动运算、笔电、大型显示器等晶片需求，营收大幅成长，预估全年产值将首度突破新台币1兆元大关、来到1.1兆元规模，较前年成长33.3％。资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示，各应用领域终端产品对晶片需求持续增加，有利于IC设计营收成长，不过需留意在全球晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下，包括微控制器（MCU）、电源管理IC、射频IC等部分晶片交期将持续递延。

资策会MIC看好2021年台湾晶圆制造产能供不应求，受惠于价格持续提升，预估全年产能将达新台币1.9兆元。郑凯安表示，半导体晶片缺货成为全球产业新常态，签长约与预付订金来确保产能，已成为晶圆代工业者的新营运模式，透过涨价反映成本与提高毛利，同时减少重复下单造成供需失衡的情形，预估全年晶圆代工营收可成长20％。