操盘心法－台积电先进封装火力全开 商机大

经济事件分析：

股市对经济反应常是很微妙的，若经济太好时股市反应可能不好，因FED可能会採较紧缩措施，如升息或收缩资金来降温或降低潜在通膨压力。若经济下滑太快时虽FED可能採宽松资金动作，但企业获利下滑或前景看差，个股股价下跌拖累大盘。

最佳的方式反而是经济稳定但有下行风险，或有停滞型通膨压力时，因FED比较倾向温和金融措施，如2021年在Q1时GDP是6.4％、Q2为6.5％，FED估Q3约5.6％、Q4约5.8％，有趋缓但还算稳定，也将2021年GDP成长率预估从7％下修至5.9％，失业率年底由4.5％增至4.8％、CPI由3.4％上修至4.2％，有停滞型通膨压力，所以市场普遍估FED动作将温和，股市以大涨回应。

美国国会復会后拟对5,500亿美元跨党派基建法案、3.5兆美元社福与加税法案进行表决，因债务上限提高又被反对，估计会好事多磨，这对台股都有很关键影响。

恒大事件后续发展也需注意，虽然市场多认为大陆应会用「买时间」方式来消化恒大的坏帐问题，如引导银行不撤回授信、延长付息期限，在宽限期内恒大将变现优质资产找战略投资者，损失最终由GDP、金融机构、投资者共同分担，但这并非绝对的，仍密切留意事件后续发展。

产业变动分析：

台积电在台湾半导体论坛现营运重心是全力锁定AI、HPC市场衝刺先进封装市场，因先进制程愈来愈贵，客户会愈来愈少，去年5nm仅苹果採用，明年3nm可能仅苹果、英特尔採用，按台积电混合平均代工费用在7nm时是8,250美元，进入5nm后大增至13,650美元，价格大增，未来3nm代工费用高达18,000美元，这与成熟制程的28nm的3,360美元差距很大。

台积电估在5年内营收能成长1倍，主因在HPC高效能运算市场需求，HPC因AI、云端、物联网、资料中心、边缘运算等需求将大幅成长，HPC不需用到7nm以上更先进制程，但却能够透过异质整合创造与先进制程同样的速度、功耗效果。台积电在论坛上表示，先进封装快速成长是靠一个自动化秘密武器，就是五合一自动化物流运筹系统（AMHS），这台被昵称为天车或娃娃机，可让同一工厂内的多用途晶圆载具移动完全自动化，SoIC小晶片最先进的精密制程管控和防御机制，台积电的AMHS每日移动距离可绕地球20圈，台积电晶圆仓储自动化搬运系统过去由盟立包下，这对盟立有利。

盘势分析及选股：

大盘受限大陆限电衝击，受害股整理拖累指数，不过美股如特斯拉忙季底交货股价创2月新高，特斯拉上海超级工厂目前每天量产1,600辆Model Y，较8月的1千辆平均日产量成长六成，可留意电动车概念股，锂电池2021年成长54％、2022年成长45％，电池材料基本面动能仍强。

近日半导体论坛台积电对异质整合先进封装火力全开，如爱普、创意等异质整合先进封装题材股也表现不错。欧盟喊用Type-C，欧盟执行委员会要求包括手机、平板电脑等都要用Type-C充电口，苹果的Lightning、Micro-USB，Type-C将一统天下，Type-C成长率高，对威锋、钰创、通嘉等有利。