创意引擎热转 Q4旺季可期

IC设计服务厂创意（3443）积极卡位人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、高速网路传输等异质晶片整合委托设计（NRE）及特殊应用晶片（ASIC）市场。

创意日前宣布推出第二代GLink 2.0（GUC multi-die interLink）介面，相关硅智财（IP）採用台积电5奈米制程与2.5D先进封装技术，已完成硅验证并获国际系统大厂採用。

创意8月合併营收月减14.5％达10.46亿元，较2020年同期下滑11.7％，累计前八个月合併营收88.84亿元，较2020年同期成长8.1％，为歷年同期新高。

展望下半年，创意认为NRE接案及ASIC量产业务皆优于原先预期，第三季营收将季增个位数百分比，毛利率及营益率可望优于第二季。

法人更预期创意9月营收将明显回升，第四季营运旺季可期。

国际系统大厂及网路巨擘2021年积极投入AI及HPC客制化ASIC开发，并扩大委由创意进行NRE开案，其中逻辑晶片採用台积电7奈米及5奈米先进制程，并採用台积电InFO（整合型扇出封装）或CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）等2.5D先进封装技术，将逻辑晶片及记忆体等异质晶片整合为单晶片，关键的异质晶片互联技术攸关运算效能，创意推出GLink介面IP获得国际大厂採用。

此外，创意总经理陈超乾表示，5G与AI为数位转型奠定基础，支援智慧联网、资料中心、边缘运算、智慧物联网等应用，包括HPC平台、2.5D及3D先进封装、ASIC及可扩充处理器等接为重要推手。

陈超乾也指出，透过GLink 2.0的完整硅验证，创意提供最具竞争力的先进封装技术解决方案，其中包括业界领先的HBM2E／3高频宽记忆体实体层与控制器、GLink 2.5D与3D晶粒对晶粒介面、CoWoS与InFO_oS先进封装设计与制造、电气与热力模拟等。

创意表示，除了上述的GLink 2.0介面技术之外，创意正在开发下一代的GLink解决方案，将採用台积电5奈米与3奈米技术生产，可实现功耗相近、零错误的2.5 Tbps／mm全双工流量，预计于2021年第四季及2022年第一季正式推出。