EUV需求大爆发 概念股同欢

微影设备大厂艾司摩尔（ASML）于日前召开分析师大会，看好逻辑IC及DRAM将加速採用极紫外光（EUV）技术，2025年完成EUV曝光晶圆出货量，将会是2021年的两倍以上，且先进制程持续向3奈米及2奈米推进，单片晶圆EUV光罩层数亦将快速增加。

法人看好家登（3680）、帆宣（6196）、公准（3178）、意德士（7556）等EUV概念股营运将再旺三年。

ASML预期今年EUV设备出货介于45～50台且供不应求，而随着逻辑IC及DRAM制程微缩推进，单片晶圆EUV曝光光罩层数正在快速提升，其中先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已逾十层，至2023年将增加到逾20层，所以对EUV曝光机台需求强劲，同步带动EUV概念股营运转旺。

包括英特尔、台积电、三星、SK海力士等半导体四巨头持续扩大EUV产能建置及量产规模，ASML下半年推出最新0.33数值孔径EUV曝光机NXE：3600D，每小时曝光产量（throughput）预估可提升至160片，2023年再推出NXE：3800E可将每小时曝光产量提升到195～220片。

至于0.55高数值孔径（High-NA）次世代EUV技术预计2025年后进入量产，支援1.5奈米及1奈米逻辑制程，以及0B奈米DRAM制程，以维持摩尔定律有效性。

根据ASML的预估，月产能达4.5万片的7奈米至3奈米12吋晶圆厂，单片晶圆EUV光罩层数介于10～20层，EUV曝光机安装数量达9～18台。至于月产能达10万片DRAM厂，单片晶圆EUV光罩层数介于一～六层，EUV曝光机安装数量达二～九台。以四大厂近期扩产计画来看，2025年之前的EUV曝光机需求将逐年创下新高纪录。

全球EUV产能在未来三～四年将进入成长爆发期，台积电将坐拥最大EUV产能，EUV概念股直接受惠。由于每增加一层EUV光罩层需求，对应增加约240～260颗极紫外光光罩盒（EUV Pod）採购量，对EUV Pod及晶圆传送盒需求大跃进，家登接单畅旺且订单能见度看到明年。

另外，ASML的EUV曝光机订单一路满到2025年，随着EUV系统出货逐季提高，已打进EUV生态系统的帆宣、公准、意德士等亦将受惠。其中，帆宣与ASML合作多年，承接EUV雷射稳压模组代工订单，订单能见度等同于已看到明年。