创意专案集中认列 Q4业绩拚新高

IC设计服务厂创意（3443）公告9月合併营收13.14亿元，第三季合併营收35.85亿元，符合市场预期。创意第四季受惠于人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）等委托设计（NRE）完成设计定案，并转为特殊应用晶片（ASIC）进入量产，加上採用台积电7奈米及5奈米制程、CoWoS先进封装制程的大型专案进入认列旺季，法人看好第四季营收可望创下歷史新高。

创意公告9月合併营收月增25.6％达13.14亿元，较去年同期减少6.7％。第三季合併营收季增8.6％达35.85亿元，与去年同期相较成长1.6％；累计前三季合併营收101.98亿元，较去年同期成长6.0％，表现符合预期。而第四季进入认列旺季，法人看好创意第四季营收将改写新高，全年营收及获利可望续缔新猷。

法人表示，创意第三季营收表现符合预期，全年营收表现维持年成长逾10％目标，预期第四季营收将创歷史新高。创意今年争取到新的5G基建、AI及HPC运算等NRE新案及ASIC量产订单，今年第二季底合约负债达45亿元，较去年同期成长逾1.4倍，因此随着新NRE案陆续转成ASIC量产，创意营运持续看旺到明年。再者，台积电明年调涨晶圆代工价格，有助于创意提高ASIC量产营收贡献。

创意今年新增NRE开案明显增加，其中有一半以上是AI及HPC相关应用，并採用台积电7奈米及5奈米等先进晶圆制程，以及CoWoS或InFO等先进封装技术，成长动能将延续到2022年之后。法人表示，创意因应AI及HPC成长趋势，配合台积电先进制程及3DFabric先进封装平台，推出相对应硅智财（IP）及NRE方案，获得国际大厂青睐採用，对创意2022年营运表现会优于今年抱持乐观期待。

创意针对AI及HPC、高速网路等处理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款传输速率达2Gbps完整功能的HBM3控制器及实体层，採用创意推出的GLink 2.5D介面。创意亦发表GLink 3D的晶粒堆迭晶粒（DoD）介面硅智财，採用台积电5奈米及6奈米制程，并支援台积电3DFabric先进封装技术。